●発刊予定：２００６年１１月３０日
●体 裁：Ｂ５判　３９４頁 ●定価：８４,０００円(税込)

■エポキシ樹脂・アンダーフィル材料・工法の最新動向！

・ハンダクラック不良改善方法とは？ 　　　　　　　　　　　　　
・特性向上のための多官能型エポキシ樹脂の開発！
・耐熱性、低吸湿性、高靭性、低吸湿性の向上とは？
・低溶融化、結晶性向上による作業性向上！
・半田リフロー温度の上昇にも耐えるエポキシ樹脂とは？
・封止樹脂の硬化度の測定・評価方法 ・先アンダーフィル工法の実際
・耐熱性を維持したまま熱膨張率を低減させる方法とは？

■硬化剤・硬化促進剤・フィラーの選択・配合方法！！

・硬化剤による強靭化、耐熱性向上、低応力化の向上！
・硬化剤の安全性と低粘度化！
・パッケージの熱応力低減による耐熱衝撃性向上！
・硬化性、物性、信頼性を変化させるための硬化促進剤の使い方とは？
・低熱膨張率化や高熱伝導率化を図るためにフィラー配合技術！
・熱膨張率・吸湿性の低減化させるシリカフィラーの技術動向！

■封止樹脂トラブル対策・信頼性評価・環境への対応 ！

・原料寸法が大きすぎることでのトラブル対策！
・充填剤比率を解明し、熱膨張率を低減させるには？
・ＵＬ規格のＶ－０レベルをクリアするためには？
・エポキシ樹脂成形材料の難燃剤フリー化！
・フィラーの高充填化による難燃化
・成型性の評価と試験方法、封止樹脂の信頼性評価法とは？

■ＬＥＤ・ディスプレイ用封止技術の開発と特性および信頼性 ！！

・透明エポキシ樹脂は変色対策！フィラーのダメージ評価方法とは？
・高エネルギー・高出力化に伴った発熱による樹脂応変対策！！
・ＬＥＤ封止材料の割れ及び剥がれの対応策！
・硬化性改良・低透湿化・低アウトガスを達成するためのシール剤の開発！
・高密度化・高輝度化＝エポキシ樹脂→シリコーン樹脂への以降は進む！！


【執筆者　敬称略】
大日本インキ化学工業(株) 小椋　一郎
日本化薬（株） 押見　克彦
新日鐵化学（株） 梶　正史
ジャパンエポキシレジン（株） 村田　保幸
松下電工（株） 斉藤　英一郎
松下電工（株） 紺田　哲史
日立化成工業（株）　 吉井　正樹
日東電工(株) 三宅　清
(株)ミスズ工業 原　秀和
ナミックス（株） 小髙　潔
サンスター技研(株) 奥野　辰弥
ナガセケムテックス(株） 谷岡　由男
ジャパンエポキシレジン(株) 大沼　吉信
旭有機材工業（株） 稲富　茂樹
四国化成工業(株) 熊野　岳
北興化学工業(株) 大橋　賢治

(有)アイパック 越部　茂
半導体材料技術コンサルタント 鈴木　宏
(株)トクヤマ 浦川　孝雄
（独）産業技術総合研究所 高尾　泰正
岡山県工業技術センター 永田　員也
アユミ工業（株） 阿部　英之
住友ベークライト(株)　 伊藤　慎吾
ローム（株）　 田畑　晴夫
サンユレック(株) 奥野　敦史
信越化学工業(株) 田部井　栄一
東レ・ダウコーニング(株) 吉武　誠
GE東芝シリコーン(株) 壁田　桂次
ダイセル化学工業(株) 髙井　英行
（株）東芝 信田　直美
（株）スリーボンド 椙尾　孝司

【目　　次】
　 ■第１章　封止材料における強靭化、耐熱性向上、低応力化と硬化剤、フィラーの配合設計　

●第１節　エポキシ樹脂の強靭化と耐熱性の向上および内部応力解析

１．エポキシ樹脂の分子構造と特性の関係

　１．緒言
　２． 基本的な分子構造分類
　　　2-1　基本的な分子構造
　　　2-2　グリシジルエーテルタイプの基本構造的分類
　３．分子構造と特性の関係
　　　3-1　樹脂性状（軟化点と粘度）
　　　3-2　硬化性
　　　3-3　ガラス転移温度（Tg）
　　　3-4　吸湿特性
　　　3-5　誘電特性
　４. まとめ

２．ノボラック型エポキシ樹脂

　１．クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
　２．ナフタレン含有ノボラック型エポキシ樹脂
　３．ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂
　４．トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂
　５．テトラキスフェノールエタン型エポキシ樹脂
　６．ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂
　７．フェノール・ビフェニル型エポキシ樹脂
　８．結晶性エポキシ樹脂とノボラック型エポキシ樹脂の混合物

３．エポキシ樹脂の耐熱性、耐湿性向上技術

　１．ナフタレン型エポキシ樹脂
　　　1-1　架橋密度の耐熱性、耐湿性におよぼす影響
　　　1-2　ナフタレン系硬化剤より得られる硬化物の物性

４．封止用エポキシ樹脂の高純度化、低応力化と高機能化

　１．封止用エポキシ樹脂の高純度化、低応力化と高機能化
　　　1-1　高純度化
　　　1-2　低応力化
　　　1-3　ビフェニル型エポキシ樹脂
　　　1-4　結晶性エポキシ樹脂の応用
　　　1-5　難燃性の向上
　　　1-6　まとめ

５．ナノハイブリッド化によるエポキシ樹脂高機能化の概念

　１．ナノハイブリッド化によるエポキシ樹脂高機能化の概念
　２．使用材料と評価方法
　　　2-1　原材料
　　　2-2　ナノハイブリッド化および物性評価
　３.評価結果
　　　3-1　長鎖モノアミン修飾剤の評価
　　　3-2　トリアミン修飾剤の評価
　　　3-3　グアニルウレア修飾剤の評価

６．半導体パッケージ用エポキシ樹脂の硬化・流動特性評価と成形性

　１．半導体パッケージ用エポキシ樹脂の硬化・流動特性評価と成形性
　　　1-1　硬化特性評価
　　　1-2　流動特性評価
　　　1-3 硬化・流動特性と成形性

７．半導体パッケージにおける反りと残留応力の熱粘弾性解析技術

　１．緒言
　２．封止樹脂の硬化収縮率の評価方法
　３．封止樹脂の熱粘弾性解析技術
　４．TSOPパッケージの反り解析への適用
　　　4-1　背景と目的
　　　4-2　TSOPパッケージ反りの測定
　　　4-3　TSOPパッケージ反りの数値解析
　５．BGAパッケージの反り変形解析への適用
　　　5-1　背景と目的
　　　5-2　BGAパッケージ反りの測定
　　　5-3　BGAパッケージ反りの数値解析
　６．結言

●第２節　アンダーフィル材料における低応力化と信頼性評価および塗布・硬化技術

１．フリップチップボンディング工法における先アンダーフィル工法の適用

　１．先塗布型フリップチップボンディング工法の説明
　　　1-1　アンダーフィル工法の分類
　２．先にアンダーフィル材を塗布することによるメリット/デメリット
　　　2-1　工法によるメリット/デメリット
　　　2-2　生産におけるメリット
　　　2-3　最適なアンダーフィル方法
　３．先アンダーフィル工法でなければできない技術
　　3-1　先アンダーフィル工法が応用できる製品
　　3-2　先アンダーフィル工法の特徴技術（ボイド対策）

２．液状封止樹脂の特性と評価方法および新規封止技術

　１．アンダーフィル材
　　　1-1　キャピラリーフロータイプアンダーフィル材
　　　1-2　プレアプライドタイプアンダーフィル材
　　　1-3　CSP　BGA　補強用アンダーフィル材
　２．TCP用封止材
　３．グラブトップ材
　４．UV硬化型封止材

３．リペアブルアンダーフィル材の設計と信頼性

　１．アンダーフィル材の動向
　２．リペア技術の動向
　３．新規加熱硬化技術とアンダーフィル材としての設計
　４．アンダーフィル材としての信頼性
　　4-1　リペア性について
　　4-2　電気絶縁性
　　4-3　ヒートサイクル性
　　4-4　落下衝撃性
　　4-5　曲げ特性

●第３節　硬化剤における選定と配合技術

１．アミン硬化剤

　１．アミン硬化剤の分類と特徴
　　　1-1　脂肪族ポリアミン
　　　1-2　脂環式アミン
　　　1-3　芳香族アミン
　　　1-4　ポリアミドアミン
　　　1-5　第三アミン
　２．アミン硬化剤と硬化収縮率
　　　2-1　硬化収縮率の抑制剤の種類と特性
　　　2-2　硬化パターンと線収縮率

　３．アミン硬化剤による耐熱性
　　　3-1　耐熱タイプのアミン硬化剤
　４．高機能エポキシ樹脂の耐熱性・強靭性
　　　4-1　高機能エポキシ樹脂の種類と特性
　５．アミン硬化剤による強靭性
　　　5-1　耐熱タイプのアミン硬化剤の特徴
　　　5-2　強靭性の高い芳香族アミン硬化剤

２．酸無水物系硬化剤

　１．酸無水物系硬化剤の種類と用途
　　　1-1　汎用液状酸無水物
　　　1-2　半導体封止材用酸無水物
　　　1-3　LED封止材用酸無水物
　２．新規な酸無水物系硬化剤
　　　2-1　耐熱性酸無水物
　　　2-2　耐熱性透明酸無水物
　　　2-3　低粘度可撓性酸無水物
　３．酸無水物の配合および取り扱い上の注意
　　　3-1　酸無水物の最適配合部数
　　　3-2　硬化促進剤の影響
　　　3-3　吸湿による遊離酸の生成
　　　3-4　炭酸ガスの発生
　　　3-5　安全衛生

３．フェノール系硬化剤

　１．フェノール樹脂の基礎
　　　1-1　レゾール樹脂の生成及び硬化反応機構
　　　1-2　ノボラック樹脂の生成及び硬化反応機構
　２．フェノール樹脂の用途
　　　2-1　レゾール樹脂の用途
　　　2-2　ノボラック樹脂の一般的な工業用途
　　　2-3　ノボラック樹脂のエポキシ樹脂用途
　３．ノボラック樹脂の構造制御
　　　3-1　フェノール核間連結鎖の結合位置（オルソ／パラ配向性）制御
　　　3-2　狭分子量分散ノボラック
　４．エポキシ基とフェノール性水酸基の反応
　５．フェノール樹脂系硬化剤に要求される特性
　６．汎用IC封止材用フェノールノボラック樹脂硬化剤
　７．先端IC封止材に用いられる特殊リンケージを有するフェノール樹脂
　８．分子量分散度が及ぼす硬化特性と硬化物の物性影響
　９．硬化剤樹脂のリンケージ位置（オルト／パラ比）が及ぼす硬化特性への影響

●第４節　硬化促進剤

１．イミダゾール系硬化促進剤

　1．イミダゾール系
　　　1-1　イミダゾールとは
　　　1-2　硬化剤（硬化促進剤）としてのイミダゾールの特長
　　　1-3　封止材料における硬化促進剤
　　　1-4　代表的なイミダゾール類
　
２．リン系硬化促進剤

　１．はじめに
　　　1-1　リン系化合物
　　　1-2　窒素系化合物
　　　1-3　硬化促進剤と他材料との相互作用

●第５節　フィラー

１．フィラーの概要とその使用実績
　　1-1　シリカ
　　1-2　シリカと半導体
　　1-3　シリカフィラーの種類
　　1-4　シリカフィラーの製法
　　1-5　シリカの使用実績
　　1-6　今後の課題

２．封止材料におけるフィラーの特性と配合設計

　１．はじめに
　２．エポキシ封止材製法、パッケージ成形封止工程およびパッケージ信頼性試験条件の概要
　　　2-1　エポキシ封止材製法の概要
　　　2-2　パッケージ成形封止工程の概要
　　　2-3　パッケージ信頼性試験条件の事例
　３．封止材用フィラーに要求される性質
　４．フィラー配合比と封止材特性
　　　4-1　フィラー配合比と線膨張率
　　　4-2　フィラー配合比と熱伝導率
　　　4-3　フィラー（石英ガラス粉）配合比と機械的性質
　　　4-4　フィラー（石英ガラス粉）配合比と吸湿特性
　５．フィラー（石英ガラス粉）の球状化の効果
　　　5-1　フィラー粒子先端における集中応力の分散化
　　　5-2　フィラー粒子形状と成形時金型磨耗性
　　　5-3　フィラー配合比、粒子形状と成形時流動性
　６．パッケージの熱応力低減による耐熱衝撃性向上
　　　6-1　封止材起因熱応力の低減策
　　　6-2　封止材の線膨張率、曲げ弾性率、円筒応力と薄型パッケージの耐クラック性
　　　6-3　封止材の線膨張率、ガラス転移点とパッケージ中Au線の耐断線性
　７．吸湿後リフロー時パッケージクラックの発生機構とその対策
　　　7-1　吸湿後リフロー時パッケージクラックの発生機構
　　　7-2　リフロー時パッケージクラック発生の防止策
　　　7-3　フィラー（石英ガラス粉）形状、配合比の効果
　　　7-4　フィラー（石英ガラス粉）高充填化、高接着化封止材の諸特性

３．半導体封止材用シリカフィラーの技術動向

　１．封止材で使用されるシリカの分類とその製法/特徴/主な用途
　　　1-1　溶融球状シリカ
　　　1-2　溶融破砕シリカ
　　　1-3　結晶質シリカ
　　　1-4　ゾルゲルシリカ
　　　1-5　煙霧状シリカ
　２．固形封止材用シリカの技術動向
　　　2-1　高流動化/低粘度化
　　　2-2　狭流路充填性の向上
　　　2-3　高純度化
　３．液状封止材用シリカの技術動向
　　　3-1　粗大粒子除去ポイントの低下
　　　3-2　狭ギャップ浸透性の向上
　　　3-3　高純度化

４．窒化アルミ系フィラー粉体と高放熱封止材料の開発

　１．技術分野の背景と課題
　２．粒子モルフォロジーの外的形状や内部構造の製法

●第６節　封止材としてのフィラーとその表面処理

　１．はじめに
　２．封止材用フィラーとその特性
　３．シランカップリング剤による表面処理
　　　3-1　フィラー表面
　　　3-2　フィラーの表面処理
　　　3-3　チタネートカップリング剤
　４．シランカップリング剤が形成する界面構造

●第７節　半導体デバイスにおける気密封止技術

　１．リフローによるはんだ還元接合
　２．陽極接合装置
　　　2-1　AB-60S-M
　　　2-2　MAB-60
　　　2-3　AB-40R
　３．表面活性化接合装置
　　　3-1　SAB-60RD1
　　　3-2　SAB-60R
　４．貼り合せ装置
　　　4-1　VJ-60S
　　　4-2　VJ-60R
　５．アライメント装置

●第８節　難燃剤フリーエポキシ樹脂封止材料の特性と高性能化

　１．エポキシ樹脂成形材料の難燃剤フリー化
　　　1-1　代替難燃剤の添加
　　　1-2　フィラーの高充填化による難燃化
　　　1-3　自己消火性を有する樹脂の適用
　２．難燃剤フリーエポキシ樹脂成形材料の特性と高性能化
　３．住友ベークライト（株）の難燃剤フリーエポキシ樹脂成形材料

●第９節　半導体封止用樹脂材料の不良発生メカニズムとその対策

　１．半導体封止の基礎知識
　　　1-1　半導体の封止方法
　　　1-2　半導体封止用樹脂材料
　　　1-3　難燃化
　 ２．樹脂材料と不良発生
　　　2-1　粗粒による問題
　　　2-2　難燃剤による腐食
　　　2-3　成形時の問題
　３．半導体の不良防止
　　　3-1　加速試験の理解
　　　3-2　材料組成の確認
　４．半導体開発動向と樹脂材料
　　　4-1　半導体の開発動向
　　　4-2　封止システムの改革
　５．今後の課題

●第１０節　半導体封止樹脂の試験方法と信頼性評価

　１．成型性の評価と試験方法
　２．封止樹脂の成形性に関する以外の試験法
　３．封止樹脂の信頼性評価法
　　　3-1　TEG (Test Element Group)について
　　　3-2　耐湿信頼性
　　　3-3　低応力性の評価（内部熱応力評価）
　　　3-4　吸湿後リフロー
　　　3-5　高温放置試験
　　　3-6　フィラーダメージの評価

●第１１節　半導体封止材料のコンパウンド技術

　１．技術分野の背景と課題
　２．粒子モルフォロジーの制御と評価のポイント
　３．粒子モルフォロジーの外的形状や内部構造の製法
　４．粒子モルフォロジーの外的形状や内部構造の調整法
　５．粒子モルフォロジーの外的形状や内部構造の評価法

　

■第２章　ＬＥＤ・ディスプレイ用封止技術の開発と特性および信頼性

●第１節　独自の白色 LED 封止システム

●第２節　ＬＥＤ用シリコーン封止材料の特性

　１．ＬＥＤの形状と封止材料の必要特性
　２．軟質シリコーン封止材料
　３．硬質シリコーン封止材料
　４．ダイボンド剤
　５．その他周辺材料へのシリコーンの応用

●第３節 ＬＥＤ封止材としてのシリコーンの応用

　１．LED封止材としてのシリコーンへの要求特性
　　　1-1　LED封止材用シリコーン材料
　　　1-2　硬化前特性
　　　1-3　硬化物の初期物性
　　　1-4　硬化物の耐久性
　２．シリコーンのLED封止材への適用
　　　2-1　LED用シリコーン封止材の種類
　　　2-2　シリコーンゲル封止材
　　　2-3　シリコーンエラストマー封止材
　　　2-4　シリコーンレジン封止材
　　　2-5　レンズ材料

●第４節 透明シリコーン樹脂の特徴とＬＥＤ材料への応用

　１. シリコーン樹脂の特徴
　　　1-1　シリコーン樹脂とは
　　　1-2　シリコーン樹脂の特徴
　　　1-3　シリコーン樹脂とエポキシ樹脂の耐熱性・耐UV性の比較
　２. シリコーン樹脂のLEDへの応用
　　　2-1　シリコーン樹脂のLED用途への応用例
　　　2-2　シリコーンエンキャップ材
　　　　2-2-1　流動性の高いエンキャップ材
　　　　2-2-2　グローブトップ用のエンキャップ材（COB）
　　　2-3　LED用エンキャップ材の設計
　　　2-4　LED用エンキャップ材の使用上の注意
　　　　2-4-1　ステップキュア
　　　　2-4-2　蛍光体の混合
　　　　2-4-3　硬化不良
　　　2-5　レンズ材料

●第５節　エポキシ樹脂を用いたＬＥＤ封止材料の特性と信頼性

　１．ＬＥＤ封止材料の役割
　２．透明封止材料の劣化要因
　３．透明な硬化物を作るための指針
　　　3-1　エポキシ樹脂
　　　3-2　硬化剤
　　　3-3　硬化促進剤
　　　3-4　熱カチオン触媒
　４．透明な硬化物を作る硬化条件設定例
　５．硬化物の経時的な着色対策
　６．割れ及び剥がれの対応

●第６節　ＬＥＤ蛍光体材料のパッケージング技術

　１．白色LED
　　　1-1　白色LED実例と課題
　　　1-2　白色化手法
　２．白色LEDパッケージング技術
　　　2-1　パッケージング技術意義
　　　2-2　パッケージング技術各要素から見た最近事例

● 第７節　有機ＥＬディスプレイ用封止技術
　１．はじめに
　２．シール材に求められる特性
　３．紫外線硬化性樹脂とは
　４．有機ＥＬ用シール剤
　５．有機ＥＬ用シール剤の今後の課題
　６．固体封止について
　７．まとめ

ご入金いただき次第、該当書籍を送付させていただきます。