●発　刊：２００６年７月３１日
●体 裁：Ｂ５判　約２８０頁
●定価：８６,１００円(税込)

【執筆者　敬称略】
地畑　健吉 接着コンサルタント

鎌形　一夫 技術コンサルタント
福井　弘司 積水化学工業(株)
浦濱　圭彬 山形大学
山崎　義弘 早稲田大学
かせ村　知之 岐阜大学
河辺　雅義 日東電工（株）
中村　貞夫 横河アナリティカルシステムズ(株)
池田　修 ソニー(株)
竹厚　流 住友化学(株)
神谷　大介 東亞合成(株)
平尾　親臣
ビッグテクノス(株)
青木　俊司 信越化学工業(株)
中村　昭宏 東レ･ダウコーニング・シリコーン(株)
杉本　榮一 (株)デンギケン
高橋　和弘 リンテック(株)
才本　芳久 三井化学(株)
大山　康彦 積水化学工業(株)
加納　義久 古河電気工業（株）
山田　昭洋 大日本インキ化学工業（株）
田邊　弘介 大日本インキ化学工業（株）
小田　純久 サイデン化学(株)
山本　明広 (株)サンエー化研
今　和弘 リンテック(株)
永元　公市 リンテック(株)
高森　公二郎 東洋インキ製造(株)

【目　　次】
　 第１章　粘着剤の物性と硬化・剥離メカニズム

第１節　粘着剤の概要
　１．粘着剤とは
　２．粘着剤の性質
　　2-1 粘着剤が付く理由と剥がすことができる理由
　　2-2 粘着剤にはどのような特性があるのか
　　2-3 粘着剤の特性はどのようなものに影響をうけるか
　　　2-3-1 特性に及ぼすいろいろな条件
　　　2-3-2 界面化学から見た影響
　　　2-3-3 粘弾性体としての影響
　３．粘着財の種類
　　3-1 粘着剤はどのような構成からできているか
　　　3-1-1 構成しいる高分子からの分類
　　　3-1-2 形態による分類
　　　3-1-3 用途による分類
　　3-2 どのような粘着剤があって、どのような特徴を持っているのか
　　　3-2-1 溶剤型粘着剤
　　　3-2-2 水性型粘着剤
　　　3-2-3 ホットメルト型粘着剤
　　　3-2-4 液状硬化型粘着剤

第２節　粘着剤の設計
　１．粘着剤の設計と粘着製品
　２．粘着剤の基礎原料と設計の実際
　　2-1 粘着剤の必須原料はなにか
　　　2-1-1 高分子弾性体
　　　2-1-2 粘着付与剤
　　　2-1-3 粘着調整剤　～架橋剤～
　　　2-1-4 粘着改良剤
　　　2-1-5 充填剤、その他添加剤
　　2-2 粘着剤のいろいろな配合例
　　　2-2-1 アクリル系溶剤型粘着剤
　　　2-2-2 ゴム系溶剤型粘着剤
　　　2-2-3 シリコーン系溶剤型粘着剤
　　　2-2-4 アクリル系エマルジョン型粘着剤
　　　2-2-5 水溶性粘着剤
　　　2-2-6 ホットメルト型粘着剤
　　　2-2-7 液状硬化型粘着剤

第３節 架橋反応・架橋剤
　１．粘着剤の架橋反応
　　1-1 粘着剤の種類
　　1-2 物理的架橋
　　　1-2-1 ゴム系粘着剤の場合
　　　1-2-2 アクリル系粘着剤の場合
　　1-3 化学的架橋と架橋剤
　　　1-3-1 ゴム系粘着剤の場合
　　　1-3-2 アクリル系粘着剤の場合
　　　1-3-3 その他の粘着剤の場合
　２．架橋と物性
　３．架橋型粘着剤
　４．架橋剤の特許
　　4-1 出題傾向
　　4-2 古くて新しい特許

第４節 レオロジー
　１．粘着剤の粘弾性挙動
　２．粘着剤物性の測定法
　３．タック
　　3-1 測定
　　　3-1-1 ボールタック測定法
　　　3-1-2 プローブタック測定法
　　　3-1-3 その他の測定法
　　3-2 保持力

第５節　(無溶剤)ＵＶ後硬化形粘接着剤の硬化挙動と特性
　１．光硬化形粘接着剤の材料構成
　２．硬化挙動
　　2-1 光カチオン硬化前後の粘弾性変化
　　2-2 光カチオン硬化の暗反応速度
　３．接着特性
　　3-1 貼り合わせ方法
　　3-2 接合力

第６節　界面とバルク
　１．粘着テープ
　２．接着と粘着
　　2-1 接着剤
　　2-2 接着と粘着
　３．界面とバルク
　　3-1寄与因子
　　3-2 粘着剤バルク
　　3-3 接着界面
　４．実用特性

第７節　剥離メカニズム
　１．粘着剤の力学物性・粘着テープの力学特性
　　1-1 粘着剤の力学物性
　　1-2 剥離における力学特性とその評価
　　　1-2-1 タック（瞬間接着力）
　　　1-2-2 保持力（せん断力に対する流動特性）
　　　1-2-3 粘着力（剥離力）
　２．粘着テープ剥離過程の物理的メカニズム
　　2-1 剥離時の応力分布
　　2-2 弾性論・流体力学に基づく理論
　３．剥離中に変形した粘着剤による形態形成の重要性
　　3-1 タック測定における形態形成
　　3-2 粘着力測定における形態形成

第２章　粘着剤の各種評価と試験法

第１節　評価・試験方法
　１．粘着剤と粘着製品の試験方法　～どのような試験をすればよいか～
　　1-1 粘着力の評価
　　1-1 タックの評価
　　1-1 保持力の評価
　　1-1 巻き戻し力
　　1-1 はく離性およびはく離力
　２．粘着製品の実用評価　～粘着製品の評価は実用評価が最善か～
　３．代用特性試験の実例
　　3-1 反発性試験
　　　3-1-1 局面保持力
　　　3-1-2 折り曲げ試験
　　3-2 耐久性試験
　　　3-2-1 捻り保持力
　　　3-2-2 定荷重保持力
　　　3-2-3 水平保持力

第２節 ぬれ性評価
　１．ぬれの熱力学
　２．表面張力と界面張力
　３．ぬれの臨界表面張力
　４．固体の表面張力の評価法
　　4-1 接触角測定による評価法
　　4-2 液体表面張力の外挿による評価法
　５．粘着カヘぬれ性の影響

第３節 粘着メカニズムと表面・界面の分析
　１．粘着特性と粘着力発現過程
　　1-1 第1ステップ：貼り合わせ過程
　　1-2 第2ステップ：界面科学過程
　　1-3 第3ステップ：剥離過程
　２．粘着理論の歴史と現状
　３．表面・界面分析による粘着メカニズムの考察
　　3-1 相互作用と拡散の検証：金属被着体界面とポリマー界面
　　3-2 界面接着力因子の検証：プラズマにて表面改質した粘着剤の粘着特性と表面・界面分析

第４節　昇温熱分解ＧＣ／ＭＳおよびＧＣ／ＡＥＤによる粘着剤の分析
　１．昇温プログラム可能な熱分解装置
　２．原子発光検出器
　３．粘着剤分析への応用

第５節　半導体デバイスの環境および耐久性評価法
　１．ゴム部品からの硫化ガスの影響
　２．基板から発生する塩素ガスの影響
　３．環境ガスによる電気部品のコロージョン
　４．半導体デバイスの環境及び耐久性試験方法
　５．半導体デバイスの加速寿命試験

第３章　粘着剤の材料・種類と応用展開

第１節 粘着剤用アクリル樹脂
　１．ポリマー組成
　２．分子量、分子量分布
　３．ポリマーブレンド

第２節　(高耐水性)アクリル系エマルション型粘着剤

第３節 スクリーン印刷用アクリル系粘着剤
　１．スクリーン印刷用粘着剤の要求特性と問題点
　　1-1 粘度特性
　　1-2 レベリング性・消泡性
　　1-3 チクソ性（チクソトロピック性、揺変性）
　　1-4 乾燥性
　　1-5 固形分
　２．スクリーン印刷用アクリル粘着剤の種類と特徴
　　2-1 水系粘着剤
　　2-2 溶剤系粘着剤
　　2-3 ＵＶ系粘着剤
　４．今後の展開
　　4-1 特殊な使用条件での粘着物性向上
　　4-2 環境への対応

第４節　シリコーン粘着剤
　１．トルエン非含有型シリコーン粘着剤
　２．対シリコーンゴム粘着用シリコーン粘着剤
　３．高耐熱型シリコーン粘着剤
　４．微粘着型シリコーン粘着剤
　５．シリコーン粘着剤の熱劣化
　６．シリコーン粘着剤からの発生ガス
　７．シリコーン粘着剤から被着体への残留シロキサン

第５節　付加型シリコーン粘着剤
　１．付加型シリコーン粘着剤の構成
　２．付加型シリコーン粘着剤の硬化メカニズム
　３．付加型シリコーン粘着剤の特性
　４．付加型シリコーン粘着剤の関連製品
　　4-1 シリコーン粘着剤用剥離剤
　　4-2 カラーペースト
　　4-3 プライマー
　　4-4 ポットライフ延長剤
　5.付加型シリコーン粘着剤の最近の動向

第６節　ＵＶ硬化型マレイミド系粘着剤
　１．マレイミドの光反応
　２．マレイミドを利用したＵＶ硬化型粘着剤

第７節　液晶ポリマーフィルム粘着テープの電子機器・デバイスへの応用

第４章　半導体用粘着剤・テープの開発と評価

第１節　電子デバイス・半導体用粘・接着テープ
　１．ＩＣパッケージ生産プロセスと粘着テープ
　２．半導体用粘着テープ
　　2-1 半導体用粘着テープの形態
　　2-2 半導体用粘着テープの粘着剤
　３．ＢＧテープ
　　3-1 ＵＶ硬化型ＢＧテープ
　　3-2 応力緩和型ＢＧテープ
　　3-3 耐熱ＢＧテープ
　　3-4 ＤＢＧ(Dicing Before Grinding)プロセス
　　　3-4-1 ＤＢＧプロセス
　　　3-4-2 ＤＢＧ用ＢＧテープ
　４．ダイシングテープ
　　4-1 ＵＶ硬化型ダイシングテープ
　　4-2 薄型ウェハ用ダイシングテープ
　　4-3 パッケージ用ダイシングテープ
　５．半導体製造プロセス用粘接着テープ

第２節　半導体ウェハ面保護用粘着テープ
　１．半導体ウェハ面保護用粘着テープの構成
　　1-1 基材フィルム
　　1-2 粘着剤
　　1-3 セパレータ
　２．半導体ウェハ面保護用粘着テープの使用方法
　３．半導体ウェハ面保護用粘着テープの使用工程での諸特性
　　3-1 半導体ウェハ面保護用粘着テープの貼り付け工程
　　3-2 半導体ウェハの研削工程
　　3-3 半導体ウェハ面保護用粘着テープの剥離工程
　４．ウェハ表面保護テープからの転写物について
　５．新規プロセスに対応したウェハ表面保護テープ
　　5-1 耐熱粘着剤の開発
　　5-2 その他の耐熱プロセス

第３節　極薄半導体ウェハ加工用自己剥離型粘着テープ
　１．自己剥離粘着剤
　２．半導体ウェハ極薄化プロセスへの応用
　　2-1 半導体ウェハ極薄研削用テープ
　　2-2 ガラス板によるウェハサポートシステム
　３．ダイシング・ボンディングプロセスへの応用
　　3-1 極薄ウェハ用ダイシングテープ
　　3-2 ＵＶニードルレスピックアップシステム

第４節　半導体製造用UV硬化型粘着テープの評価・解析法
　１．半導体製造プロセスと使用される粘着テープの経緯
　２．UV硬化型粘着剤の組成、配合と塗工・乾燥時の注意点
　３．UV硬化型粘着剤における粘着特性の制御と評価・解析法

第５章　ディスプレイ（ＦＰＤ）関連粘着剤・テープの開発と高機能化

第１節　ＬＣＤ周辺部材用両面粘着テープ
　１．携帯電話に使用される粘着テープ
　２．携帯電話用両面粘着テープの要求特性と品揃え
　３．スクリーンパネル接合用両面粘着テープの開発技術
　　3-1 固有振動数の測定と粘弾性解析による粘着剤の設計
　　3-2 スクリーンパネル接合用両面粘着テープ
　　3-3 評価技術　
　４．バックライト接合用両面粘着テープの開発技術
　　4-1 透明性と遮光性
　　4-2 反射性
　　4-3 ガラス割れ対策とリワーク性
　　4-4 信頼性評価
　　4-5 加工適性

第２節　偏光板・位相差板用粘着剤
　１．偏光板用粘着剤の要求性能
　　1-1 耐久性
　　1-2 光学適正
　　1-3 加工性
　　1-4 リワーク性
　２．粘着剤の設計
　　2-1 分子量
　　2-2 組成
　　2-3 架橋剤
　　2-4 シランカップリング剤
　３．偏光板の加工
　　3-1 水分の影響
　　3-2 偏光板の影響
　４．ムラの改善
　　4-1 ムラの評価方法
　　4-2 偏光板の収縮とムラ
　　4-3 粘着剤の流動性とムラ
　　　4-3-1 架橋密度
　　　4-3-2 架橋剤の柔軟性
　　　4-3-3 シランカップリング剤の選択
　　　4-3-4 低分子量物質の添加
　５．複屈折とムラ
　６．機能性材料への対応
　　6-1 ワイドビューフィルム（ＷＶ）
　　6-2 シクロオレフィン系フィルム

第３節　ＦＰＤ光学フィルム用表面保護フィルム
　１．「ＰＡＣタイプ」
　２．「サニテクトタイプ」
　３．「ＳＡＴタイプ」

第４節 ＬＣＤ関連粘着テープ
　１．ＬＣＤの表示モード
　２．偏光フィルムの特徴
　　2-1 偏光フィルムの構成
　　2-2 偏光フィルム用粘着剤
　　2-3 偏光フィルム用リリースライナー
　３．偏光フィルム用粘着剤の設計要因
　　3-1 アクリル共重合体
　　3-2 架橋剤および添加剤
　４．偏光フィルム用粘着剤の特性
　　4-1 耐久性能
　　4-2 光漏れ性の抑制
　　4-3 リワーク性
　　4-4 新規粘着剤の開発
　５．今後の展望

第５節　帯電防止粘着剤
　１．帯電防止粘着剤が必要とされる理由について
　２．剥離帯電とは？
　３．出願特許から見た技術トレンド
　４．帯電防止粘着剤の帯電防止性能
　　4-1 帯電防止の機構
　　4-2 イオン化合物と帯電防止性能
　　4-3 湿度依存性と帯電防止性能
　　4-4 プロテクト用粘着剤の一般物性
　５．今後の展開

ご入金いただき次第、該当書籍を送付させていただきます。