～リフロー実装対応・ＬＥＤワイヤボンディング性能・加速試験・歩留り向上・低コスト化技術～

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講師

Ⅰ．山口大学大学院　理工学研究科・助教 倉井 聡　氏

Ⅱ．新日本製鐵（株）　先端技術研究所　新材料研究部　宇野　智裕　氏

Ⅲ．AJI（株）　代表取締役　吉田 邦夫　氏

Ⅳ．Grand　Joint　Technology　Ltd.　Managing Director　大西 哲也　氏

Ⅴ．（株）テクノローグ　技術顧問　金森 周一　氏

日時 平成２２年３月３１日（水） １０：１５～１７：５０

会場 [東京・五反田]　ゆうぽうと　５Ｆ　さわらび

聴講料 1名につき６３，０００円（消費税込み、昼食・資料付き）
〔１社２名以上同時申込の場合１名につき５２，５００円〕

プログラム

＜１０：１５～１１：３５＞

Ⅰ．高輝度・高演色・高集積白色LEDの実装技術開発と基礎・応用

　　山口大学大学院　理工学研究科　助教 　 倉井 聡 氏

■講座の主旨

白色LEDの効率競争が激化の一途であるが、照明用光源としての応用を考えた場合、物体を照らす照明としての必要特性として、効率のみならず、光束、演色性など人間の目が感じる尺度を十分に考慮する必要がある。本講演では、我々が提唱してきた高演色型紫色LED励起蛍光体変換白色LED光源の特徴を他の方式と比較し、照明光源への適性について述べる。また、高演色白色LEDの実装方法を説明しながら、開発した白色LED光源の性能および高付加価値光源としての応用例を紹介する。

■プログラム

１．白色LED光源の開発経緯

２．各種白色LED光源の特徴と照明応用への適合性 　

３．白色LEDのチップ実装方法と蛍光体封止構造
　・白色LEDの実装方法と問題点
　・LED実装と集積化
　・蛍光体積層
　・分離構造

４．高演色高効率白色LED光源の性能
　・高出力化
　・高演色化
　・高機能化

５．高演色高効率白色LED光源の応用事例

【質疑応答・個別質問・名刺交換】

　


＜１２：２０～１３：４０＞

Ⅱ．LED向け高信頼化と低コスト化のワイヤボンディング実装技術

　新日本製鐵（株）　先端技術研究所　新材料研究部　宇野　智裕　氏

■講座の主旨

LED技術の高機能化にともない、LED実装の信頼性向上の要求が高まる。ボンディングワイヤの接合部の高温信頼性の支配要因、改善の視点などを理解しておくことが重要となる。現行の金ワイヤ、さらに金に代わる低コストワイヤ材料の接合信頼性、ボンディング性能などを紹介する。

■プログラム

1.ワイヤボンディング技術の動向

2.金ワイヤの接合信頼性の支配要因及び改善策

3.低コストワイヤ材料の開発

【質疑応答・個別質問・名刺交換】

　

　

　


＜１３：５０～１４：５０＞

Ⅲ．リフロー実装の基礎・流れとＬＥＤ実装技術への応用・周辺部材への要求

　　AJI（株）　代表取締役　吉田 邦夫　氏

■講座の主旨

現在、講演内容を打ち合わせ中でございます。確定次第、本ホームページでご紹介いたします。

■プログラム

現在、講演内容を打ち合わせ中でございます。確定次第、本ホームページでご紹介いたします。

【質疑応答・個別質問・名刺交換】

　


＜１５：００～１６：２０＞

Ⅳ．照明用途LEDの実装における各種要素技術とモジュール組立技術

　　Grand　Joint　Technology　Ltd.　Managing Director　大西 哲也　氏

■講師ご経歴

G.J.Tech　（Grand　Joint　Technology　Ltd.）のマネージングダイレクタ。　実装プロセスサイド専門のコンサルタンティング会社を香港にて1998年香港に設立。 　中国、台湾、日本の実装工場にてワイヤボンディング、LCD＆LEDモジュール実装工程などの品質改善や歩留り向上、新規プロセスの導入、工程改善を行う。 香港にて電子顕微鏡によるIC＆LEDチップを含めた実装状態の評価、材料や不良品の解析等を自ら今も行い、香港・中国地域での実装現場経験は17年になり、ワイヤボンドなどの実装技術に携わって２９年を越す。

■学会・協会での活動等

エレクトロニクス実装学会正会員。 米国KGDワークショップコミッティメンバー、　長野実装フォーラム理事。 欧米、日本、アジア地域の学会やワークショップなどで　１年に１０件程度の実装関連の講演を行う。2001年には米国のDPC（ダイプロダクトコンソーシアム）から、ベアチップ実装に関しIndustry Achievement Awardをアジア地域で初めて受賞。 技術誌　電子材料に香港、中国のLED照明技術について連載中 。

■講座の主旨

照明用途LEDの香港、中国華南地域を主とした海外のLED実装技術の開発現況を紹介し、輝度などの品質を確保しながらローコスト生産を実現するための各種要素技術とモジュール組立技術の現況について実装工場の特徴、キー部材と設備、さらに技術サポートする研究開発機関について紹介する。また現在、中国華南地域で製造・販売されている照明用途LED製品の内部構造の実態調査結果を元に、LEDデバイスの実装技術の現況 を確認しながら、　不具合品や品質確保のための解析手法とLEDデバイスやモジュールの不良低減手法についてケーススタディを行う。

■プログラム

１．照明用途LEDの実装における各種要素技術の現状と動向

:－ダイボンド：輝度劣化低減のための手法と材料動向 　

－ワイヤボンド：接続の信頼性確保のための管理 　

－蛍光体塗布と樹脂封止：

２．輝度劣化を含めた信頼性と品質の確保 　

―材料管理手法：信頼性と品質の確保

３．香港、中国の照明LED実装技術の現状と開発状況

４．中国製LED照明の内部構造の調査結果とその低コスト対応手法

５．中国製LEDデバイスの実装技術の現況と仕上がり品質

６．LEDデバイスの解析アプローチとその手法

■先生にご相談可能な項目

ベアチップの取り扱いと実装技術
海外の実装現場の現況
通訳が困る実装関連技術中国単語
LEDや電子部品の実装現場の品質向上と不良低減

【質疑応答・個別質問・名刺交換】

　


＜１６：３０～１７：５０＞

Ⅴ．ＬＥＤの発熱と信頼性及び熱抵抗評価による実装不良解析

　　（株）テクノローグ　技術顧問　金森 周一　氏

■講師ご経歴

1968年　静岡大学文理学部理学科卒
1968年　日本電信電話公社（現ＮＴＴ）電気通信研究所
1986年　工学博士（大阪大学）
1996年　ＮＴＴアドバンステクノロジ（株）
2006年　株式会社テクノローグ　技術顧問　現在に至る

■講座の主旨

次期の省エネルギー光源として期待されているＬＥＤは固有で有限の寿命をもっているため、信頼性評価やシステムの信頼性設計の考え方が従来のシリコンデバイスとは大きく異なることに注意が必要である。本セミナーではまず、ＬＥＤの信頼性の特徴、寿命評価に関する標準化の動きを述べ、ＬＥＤシステムの信頼性設計に必要な加速寿命試験のポイントを解説する。続いて、ＬＥＤを使う上で温度管理が重要な課題であることを述べ、その基本となる接合温度の推定方法を詳しく説明し、熱抵抗の評価が放熱設計検証ツールとして、またＬＥＤの実装不良の検出に有効な手段となることを解説する。

■プログラム

１　LEDの信頼性の特徴
　1 半導体デバイスの信頼性とは何か＜信頼性の２つの側面＞
　2 故障率のバスタブカーブ
　3 LEDで想定される故障
　4 LEDの信頼性への取組み＜シリコンICやLSIとの基本的な違い＞

２．加速寿命試験 　
　 1 アレニウスモデルと寿命の活性化エネルギー 　
　 2 LED寿命評価に関する標準化の動き 　
　 3 磨耗故障による故障率 　
　 4 LED寿命評価のポイント＜なぜ分布データとしての統計的調査が必要か＞ 　
　 5 加速寿命試験が成り立つための条件と加速寿命試験の失敗例

３．ＬＥＤの発熱と熱抵抗評価 　
　 1 LED発熱の起源＜LEDからの発熱は従来光源と比べてどこが異質か＞ 　
　 2 LEDの性能と信頼性がいかに温度に敏感に影響されるか 　
　 3 接合温度の推定と熱抵抗測定法 　
　 4 VFの温度係数の理論的背景 　
　 5 Heating Curve とその解析 　
　 6 過渡熱抵抗のLED実装不良検出への応用

■先生にご相談可能な項目

信頼性評価技術：アレニウスモデル、活性化エネルギー、寿命評価、故障率評価
熱抵抗測定技術：接合温度の推定法、過渡熱抵抗測定、K-Factorの理論的背景
LEDの故障物理：光束劣化機構、色度変化、温度とLEDの電気的・光学的特性

【質疑応答・個別質問・名刺交換】