講　師 金子技術士事務所　所長　金子 四郎　氏

【略歴・活動】 　1969年東京工業大学大学院 化学工学科 卒業、 富士写真フイルムにて生産・製造技術の開発に従事し、 1992年よりエレクトロニクス・ファインケミカルス分野の技術士として独立し、国内・海外の数多くの企業にて精密塗布・送液プロセス技術分野のコンサルティングを行い活躍中。 　最近は、特に液晶関連の塗布、送液技術等についての活動が多くなっている。

日　時 平成２０年４月２４日(木） １０：３０～１６：３０

会　場 ［東京・王子］ 北とぴあ　７Ｆ　第２研修室Ａ

聴講料 １名につき４９，９８０円（消費税込、昼食・資料付）
〔１社２名以上同時申込の場合、１名につき３９，４８０円〕

プログラム
【講座の趣旨】

　精密塗布技術を電子材料分野に応用展開する場合の技術的なポイントや、開発・実用化段階で発生すると思われる問題点（スジ、ムラ、ブツ、膜厚分布、泡、ゴミ、・・・）と、それらの対応策について、筆者の現場での経験をもとに考察したい。
　 今回は、最近、LCD関連の塗布技術の中で、よく利用されつつあるダイコート技術、 グラビヤコート技術、バーコート技術等を中心に述べる。

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【プログラム】

１．精密塗布技術の位置付け

　　1-1 よく利用されている塗工方式(ダイ、グラビヤ、バー・・・)

　　1-2 塗布可能領域

　　1-3 塗布可能領域に及ぼす諸因子
　　　　　・ダイの形状
　　　　　・スピード
　　　　　・べース厚み
　　　　　・テンション
　　　　　・液物性

　　1-4 設備技術の対応
　　　　　・先端形状の加工仕上げ精度の向上
　　　　　・先端への超硬合金の導入

　　1-5 生産技術対応
　　　　　・ 巾方向の膜厚均一化

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２．実用化時に考えられるトラブル・問題点とその対応策

　　2-1 塗布スジの発生原因と対応
　　　　　・ダイ先端部への泡のトラップ（塗布工程への影響と対策）
　　　　　　　　→泡の除去法、先端形状の再検討
　　　　　・ダイ先端部へのブツ(異物)のトラップ
　　　　　　　　→送液系ろ過の強化、ダイヘッドの洗浄方法
　　　　　・ベースに付着しているゴミ(異物)のトラップ
　　　　　　　　→ベース洗浄、雰囲気のクリーン化、ロール位置調整
　　　　　・ダイ先端部またはスリット部での塗液の乾き
　　　　　　　　→ダイ先端部の掃除、スリット部の掃除
　　　　　・ダイ先端エッジ部でのベース削れ
　　　　　　　　→ダイ設定条件、ホールドロール位置の調整
　　2-2　塗布ムラ（段ムラ、塗布ムラ、乾燥ムラ・・・）

　　2-3 機能性フイルムのクリーン化技術（異物、ゴミ対策）

　　2-4 巾方向の膜厚分布の均一化対応
　　　　　・スリット巾のチェック
　　　　　・テンションチェック
　　　　　・スロット径・形状チェック
　　　　　・スペーサー形状チェック
　　　　　・給液方法

　 2-5 エッジ処理(耳処理)

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３．塗布技術を支えている周辺技術

　　3-1 送液システム

　　3-2確実な脱泡技術 　　

　　3-3濾過技術

　　3-4その他、
　　　　　・現場における洗浄技術
　　　　　・ベースのクリーン化及び雰囲気のクリーン化技術
　
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４．最近、現場でよく話題になる精密塗布技術の課題

液晶製品の部材として利用されている機能性フイルムの塗布技術の課題、問題点についても触れたい。

　 【質疑応答】