●講師： 下記参照

●日 時　平成１８年１１月２９日（水）　１０：００～１７：１５

●会 場　 [東京・八重洲]　東京八重洲ホール　９Ｆ　９０２会議室

●聴講料　１名につき６３，０００円（消費税込み、資料・昼食付き）
　　　　　　　〔1社2名以上同時申込の場合1名につき１０，５００円割引します〕

　 Ⅰ．低熱膨張・低吸水率ポリイミドの分子設計

10:00～11:30

東邦大学　理学部　化学科　助教授　工学博士　長谷川 匡俊　氏

●講座の主旨
　近年、携帯電話やデジカメに代表される電子機器が急速に発展してきているが、電子 機器中のフレキシブルプリント配線基板に用いられている耐熱絶縁材料が重要な役割 を演じている。電子機器の小型化、高密度化に伴い、これらの材料開発技術も年々高まっている。本講習では低熱膨張係数と低吸水率を同時に満たすポリイミドの物性制御について話題提供する。

●プログラム

１．熱膨張特性および吸水性の制御
　1-1 熱膨張特性に影響を及ぼす構造因子と製膜条件
　1-2 ＦＰＣ用基板に適した新規な低熱膨張・低吸水性ポリエステルイミド
　1-3 バッファーコート膜用感光性ポリエステルイミド

【質疑応答】

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Ⅱ．ポリイミドの高密度実装分野への応用

12:20～13:50

デュポン(株)　エレクトロニクス事業部　ＷＬＰシニアリージョナルアプリケーションエンジニア　板橋 俊明　氏

●講座の主旨
フリップチップ、ウェハーレベルパッケージ、三次元実装の技術トレンドとポリイミドに要求される機能性と物性について紹介する。

●プログラム

１．高密度実装の技術トレンド

２．実装用ポリイミドの用途事例と要求特性

３．骨格構造と物性及び接着性に与える影響

４．プロセス条件と膜物性及びその評価方法

５．今後の課題

【質疑応答】

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Ⅲ．ポリイミドフィルムの表面改質と銅箔との密着性向上

14:05～15:35

静岡大学　物質工学科　教授　工学博士　稲垣 訓宏　氏

●プログラム

１．ポリイミドフィルムと銅箔との間の相互作用 (ポリイミドと金属の界面で何が起こっているのか？） 　
　1-1 機械的インターロック 　 　
　1-2 化学的な結合　 （金属-O-C結合を形成するのは、どんな方法があるか？その効果は？）
　1-3 表面エネルギー 　 　
　1-4 静電気効果

２．ポリイミドと銅箔の複合化方法 　
　2-1 metal-on-polｙmer 　 　
　2-2 polｙmer-on-metal 　 　
　2-3 熱融着手法

３．ポリイミドフィルムと密着性向上のための表面改質 　
　3-1 ポリイミドフィルムへの酸素官能基への導入 　 　
　3-2 ポリイミドフィルムへ窒酸素官能基への導入 　　 　　
　　3-2-1 グラフト重合法 　　 　　
　　3-2-2 シランカップリング法 　　 　　
　　3-2-3 その他の表面改質法 　　 　　
　　3-2-4 銅メタライジングの手法と性能 　　 　　
　　3-2-5 プラズマ処理 　　 　　
　　3-2-6 プラズマグラフト重合

４．ポリイミド/金属の密着性の評価

【質疑応答】

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Ⅳ．ファインピッチCOFの開発とCOF用材料の技術動向

15:45～17:15

三井金属鉱業(株)　ＭＣ事業本部　マイクロサーキット事業部　製品開発部長　山縣 誠　氏

●講座の主旨
　ＬＣＤ産業の成長に伴い、ドライバＩＣの実装方式として、ＴＡＢの需要は飛躍的に拡大している。また、技術的にはダウンサイジングが進み、ＴＡＢのファインピッチ化とＣＯＦ化が急である。本講では、ファインピッチＣＯＦの開発について、その主要要素技術であるＣＯＦ用材料を中心に解説する。

●プログラム

１．ファインピッチＣＯＦの開発状況
　1-1 ＣＯＦ/ＴＡＢのパッケージの構造と特徴
　1-2 大型ＬＣＤドライバーの実装技術動向
　1-3 ＣＯＦのファインピッチ化とパターン形成技術

２．ＣＯＦ用材料の開発情況
　2-1 ＣＯＦ用2層材料の開発状況
　2-2 ソルダーレジストの開発状況

３．今後の開発課題

【質疑応答】