●講師： 下記参照

●日 時　平成１８年１１月２９日（水）　１０：３０～１６：２０

●会 場　 [東京・京急蒲田]　大田区産業プラザ　６Ｆ　Ｅ会議室

●聴講料　１名につき５４，６００円（消費税込み、資料・昼食付き）
　　　　　　　〔1社2名以上同時申込の場合1名につき１０，５００円割引します〕

　 Ⅰ．プリント配線板向けデジタルイメージングの技術動向

10:30～11:40

富士フイルム(株)　新規事業開発本部　主任技師　菅沼 敦　氏

●講座の主旨
　近年、携帯電話やデジタル家電などに代表される電子情報機器は、高機能化の一途をたどり、プリント配線板もますます高密度化が進んでいる。マスクを使用する従来の露光方式は、要求されるアライメント精度の達成が困難になりつつあるなど限界も見え始めているなか、デジタルイメージング〈以下、DI〉技術の導入検討が具体化してきている。
　本講演会では、 プリント配線板の量産工程におけるDI普及のカギとなる『高生産性』『高精度』の実現にあたり採用した露光システム、画像処理技術、について言及するとともに、デジタル露光機導入の効果について解説する。

●プログラム

１．プリント基板のファイン化の動向

２．従来の露光技術と限界

３．INPREXの特徴
　3-1 量産用デジタル露光機の目標
　3-2 装置概要
　3-3 システム構成
　3-4 高生産性実現のポイント
　3-5 高精度実現のポイント

４．デジタル露光導入の効果

５．今後の展開

【質疑応答】

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Ⅱ．ドライフィルムフォトレジストの高解像度化とＬＤＩへの適用

11:50～13:00

旭化成エレクトロニクス(株)　基板材料技術開発部　部長　阿部 公博　氏

●講座の主旨
　微細配線の作成に重要な位置を占めるセミアディティブ法とそれに用いられるドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）の設計原理からプロセスについて解説する。特に最近著しい進歩を果たしたダイレクトイメージング法を用いたセミアディティブ工法について詳述する。また近年のDFRの性能向上に伴いDFRの適用範囲は広がりつつあり、従来のプリント配線板分野から、今後更なる市場成長が見込まれる高密度配線板用途への配線材料の状況について報告する。

●プログラム

１．ドライフィルムレジスト（DFRについて）

２．高解像度DFRの設計原理

３．セミアディティブ工法用ＤＦＲの特性

４．ダイレクトイメージング用への展開

５．DFRの応用展開と用途開発

６．今後の展望

【質疑応答】

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Ⅲ．レーザダイレクトイメージングによるパターン描画技術とその展開について

13:50～15:00

日本オルボテック(株)　ＰＣＢ事業本部　ＤＩチーム統括部長 河野 慎一郎　氏

●講座の主旨
　現在稼動実績No1（200台弱）を誇る弊社直接描画装置Paragonの技術の優位性をご紹介させて頂くと共に、現場でのその活躍事例をご紹介する。さらに、現場からのご要求に対し、今後どのように取り組んでいくかその開発ロードマップを紹介する。

●プログラム

１．弊社概要のご紹介

２．全世界における稼働状況（188台　2006年9月28日現在）

３．開発歴史について

４．技術：その1（ポリゴンスキャン方式）

５．技術：その２（半導体固体レーザー355nm）

６．技術：その３（Genesisとの連動）

７．製品ラインアップ

８．材料メーカー殿との取り組み

９．今後の技術展開について

【質疑応答】

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Ⅳ．レーザダイレクトイメージングによるパターン形成とドライフィルム材料

15:10～16:20

日立化成工業(株)　総合研究所　主管研究員　鍛冶 誠　氏

●講座の主旨
　レーザダイレクトイメージング（DI）では従来のマスクパターン転写と異なる次の点について詳しく議論する。①高感度材が必要　②単色光露光である　③光エネルギープロファイルが低コントラストである。材料設計に関連するこれらの技術背景を説明し、従来技術（マスク露光）と材料設計の違いを理解いただく。

●プログラム

１．フォトレジストとリソグラフィー
　1.1 フォトレジストタイプ、機能
　1.2 プリント配線板の動向とリソグラフィー
　1.3　ダイレクトイメージングが求められる用途の例

２．レーザダイレクトイメージングとレジスト材料
　2.1 フォトレジストと感度
　2.2 高感度設計　a)光開始剤の概要　b)光反応と感度　c)安定性との両立
　2.3 レーザ光源(ガスレーザ、固体レーザ、半導体レーザ)
　2.4 露光波長と内部硬化性　a)形状　b)膜強度　c)IR分析
　2.5 ビームプロファイル、スキャニング法とフォトレジストのレスポンス
　　　a)ビームプロファイル重ね合わせシュミレーション
　　　b)画素とパターン幅
　　　c)材料設計とコントラスト
　2.6 マイクロミラータイプのダイレクトイメージング
　2.7　ダイレクトイメージング用DFR（エッチング用、セミアディティブ用、ソルダレジスト）

３．まとめと今後の展望

【質疑応答】